컴파운드 밀봉에는 제어된 경계와 경화가 필요합니다.

도해 설명

1포팅 / 봉지

포팅 / 봉지이 용어
방법에 따라 컴파운드가 조립체를 둘러싸거나 공동을 채웁니다. 채워진 것처럼 보여도 공극이 없거나 기밀 밀봉되었다고 단정할 수 없습니다.
배리어 글랜드
지정된 컴파운드가 개별 도체 주위에 배리어를 형성합니다. 도체 분리, 준비, 경화 및 인증서의 전체 조건을 확인하세요.

부품 공동을 채우는 조립과 배리어 글랜드에서 분리된 도체를 밀봉하는 조립은 서로 다릅니다. 공극, 접착 및 경화가 완성된 경계에 영향을 줍니다.

개념적인 컴파운드 단면이며 Ex 준비 절차가 아닙니다. 배리어 글랜드의 케이블 준비, 컴파운드 종류, 경화 및 인증 조건은 실제 지침을 따라야 합니다.