図による解説
2バリアグランドコンパウンドシールには管理された境界と硬化が必要
部品の空洞を充填する構造と、バリアグランドで分離した導体をシールする構造は異なります。空隙、接着、硬化が形成される境界に影響します。
コンパウンド断面の概念図であり、Ex用の下処理手順ではありません。バリアグランドのケーブル下処理、コンパウンドの種類、硬化、認証条件は実際の説明書に従ってください。
部品の空洞を充填する構造と、バリアグランドで分離した導体をシールする構造は異なります。空隙、接着、硬化が形成される境界に影響します。
コンパウンド断面の概念図であり、Ex用の下処理手順ではありません。バリアグランドのケーブル下処理、コンパウンドの種類、硬化、認証条件は実際の説明書に従ってください。