バリアグランド

図による解説

コンパウンドシールには管理された境界と硬化が必要

2バリアグランド
コンパウンドシールには管理された境界と硬化が必要注記1:ポッティング/封止。注記2:導体間バリア。部品の空洞を充填する構造と、バリアグランドで分離した導体をシールする構造は異なります。空隙、接着、硬化が形成される境界に影響します。 現在の用語:バリアグランド、注記2。 1界面と空隙ポッティング/封止 2分離された導体導体間バリア
  1. ポッティング/封止

    手法に応じてコンパウンドで組立品を包むか、空洞を充填します。充填されて見えても、空隙がないことや気密シールを証明するものではありません。

  2. バリアグランドこの用語

    指定されたコンパウンドが個々の導体の周囲にバリアを形成します。導体の分離、下処理、硬化、証明書の全条件を確認してください。

部品の空洞を充填する構造と、バリアグランドで分離した導体をシールする構造は異なります。空隙、接着、硬化が形成される境界に影響します。

コンパウンド断面の概念図であり、Ex用の下処理手順ではありません。バリアグランドのケーブル下処理、コンパウンドの種類、硬化、認証条件は実際の説明書に従ってください。