Relleno con compuesto / encapsulado

Explicación ilustrada

El sellado con compuesto requiere un límite y un curado controlados

1Relleno con compuesto / encapsulado
El sellado con compuesto requiere un límite y un curado controladosReferencia 1: encapsulado con resina / encapsulamiento. Referencia 2: barrera para conductores. El relleno de la cavidad de un componente y el sellado de conductores separados mediante un prensaestopas de barrera son conjuntos distintos. Los huecos, la adherencia y el curado afectan al límite resultante. Término actual: encapsulado con resina / encapsulamiento, referencia 1. 1Interfaces y huecosRelleno con compuesto / encapsulado 2Conductores separadosBarrera alrededor de conductores
  1. Relleno con compuesto / encapsuladoEste término

    El compuesto rodea un conjunto o rellena una cavidad según la técnica. La apariencia de estar lleno no demuestra que no haya huecos ni que exista un sello hermético.

  2. Prensaestopas de barrera

    El compuesto especificado forma una barrera alrededor de conductores individuales. Compruebe la separación y preparación de los conductores, el curado y todas las condiciones del certificado.

Rellenar la cavidad de un componente y sellar conductores separados en un prensaestopas de barrera son conjuntos distintos. Los huecos, la adhesión y el curado afectan al límite resultante.

Secciones conceptuales con compuesto, no una secuencia de preparación Ex. La preparación del cable, la identidad del compuesto, el curado y las condiciones de certificación del prensaestopas de barrera deben seguir las instrucciones reales.