Độ xốp / khuyết tật hở của lớp phủ

Giải thích bằng hình minh họa

Cần quy định riêng phương pháp phủ và tính liên tục

5Độ xốp / khuyết tật hở của lớp phủ
Cần quy định riêng phương pháp phủ và tính liên tụcNhãn 1: mạ điện. Nhãn 2: mạ niken hóa học. Nhãn 3: ôxít anốt. Nhãn 4: chiều dày lớp. Nhãn 5: lỗ rỗng / vùng hở. Mạ điện dùng quy trình điện; mạ hóa học dùng quy trình hóa học; anốt hóa tạo ôxít trên hợp kim đã quy định. Chiều dày và khuyết tật vẫn là các hạng mục kiểm tra riêng. Thuật ngữ hiện tại: độ rỗng / vùng hở lớp phủ, nhãn 5. 1Nguồn điện bên ngoàiMạ điện 2Lắng đọng hóa họcNiken hóa học 3Ôxít trên hợp kim đã quy địnhÔxít anốt 4Chiều dày lớp theo phương vuông góc với bề mặtChiều dày lớp 5Lỗ rỗng / vùng lớp phủ bị thiếu
  1. Mạ điện

    Quy trình điện có kiểm soát lắng đọng kim loại đã quy định. Việc chuẩn bị nền và điều kiện lắng đọng ảnh hưởng đến lớp phủ.

  2. Mạ niken hóa học tự xúc tác

    Dung dịch mạ lắng đọng niken theo quy trình hóa học đã quy định. Yêu cầu bằng chứng về thành phần, chuẩn bị bề mặt và hiệu năng của lớp phủ đó.

  3. Anốt hóa

    Quy trình tạo lớp ôxít trên nền kim loại phù hợp. Cần có thông số thực tế về chiều dày, bịt kín và điều kiện sử dụng.

  4. Chiều dày lớp mạ

    Chiều dày được đo theo phương vuông góc với bề mặt phủ bằng phương pháp đã nêu. Kiểm tra độ thay đổi cục bộ và giới hạn thực tế trên bản vẽ.

  5. Độ xốp / khuyết tật hở của lớp phủThuật ngữ này

    Lỗ rỗng và chỗ gián đoạn có thể tạo ra các đường đi khác nhau xuyên qua lớp phủ. Việc kiểm tra phải xét đến khuyết tật liên quan và yêu cầu độ phủ.

Mạ điện dùng quy trình điện; mạ hóa học dùng quy trình hóa học; anốt hóa tạo ôxít trên hợp kim đã quy định. Chiều dày và khuyết tật vẫn là các hạng mục kiểm tra riêng.

Mặt cắt lớp phủ chỉ mang tính khái niệm, không chỉ định hợp kim hay chiều dày. Tên các quy trình này không xác lập khả năng chống ăn mòn hoặc hiệu năng tiếp xúc giống nhau.