均一電着性 / 被覆力

図による解説

皮膜には密着、表面被覆、膜厚要件の充足が必要

2均一電着性 / 被覆力
皮膜には密着、表面被覆、膜厚要件の充足が必要注記1は皮膜と基材の界面、および誇張して示した局所的な剥離を示します。注記2は凸部と凹部に沿う皮膜を示し、両方を覆っていても膜厚に差が生じることを表します。現在の用語:均一電着性/被覆力、注記2。 1 界面での密着 皮膜 剥離 基材 密着性には所定の評価が必要 概念図の剥離であり、試験結果ではありません 2 被覆と分布 露出面 凹部 析出していても膜厚が均一とは限りません 被覆力:析出の有無 均一電着性:膜厚分布
  1. コーティング密着性

    密着性は皮膜と基材の界面での付着に関する特性です。指定された前処理と試験方法で評価し、膜厚や耐食性については別途根拠を確認します。

  2. 均一電着性 / 被覆力この用語

    被覆力は、めっきしにくい部位にも析出するかを示します。均一電着性は相対的な膜厚分布に関する特性であり、全面が被覆されても膜厚が不均一な場合があります。

一方の断面は皮膜と基材の界面を示します。もう一方は露出面と凹部における析出の有無と膜厚差を比較し、被覆力と均一電着性を区別します。

膜厚と剥離を誇張した概念図です。密着試験結果、めっき浴の性能予測、耐食性評価ではありません。実際の工程と部品形状を評価する必要があります。