含水率調理

圖解說明

暴露環境可能改變聚合物尺寸與完整性

2含水率調理
暴露環境可能改變聚合物尺寸與完整性標號 1:吸濕量。標號 2:受控調濕處理。標號 3:水解。標號 4:膨脹。標號 5:應力開裂。標號 6:化學相容性。吸濕、受控調濕、化學鏈結變化、膨脹及應力輔助開裂描述不同的暴露結果。僅憑材料名稱無法判定相容性。 目前聚焦術語:含水率調理;圖示標號 2。 1吸濕量 2溫度+濕度+時間受控調濕處理 3水解 4隨暴露條件變化的增長膨潤 5應力開裂 6流體/溫度 T/濃度/時間化學相容性
  1. 吸水性/吸濕性

    水分可能進入材料內部,而不只是附著於表面。調節方式及含水量可能改變尺寸與反應。

  2. 含水率調理本術語

    將材料調節至指定含水狀態。比較結果時應採用相當的調節與處理方式。

  3. 水解

    曝露可能造成敏感材料的分子鏈發生化學變化。吸濕與水解是不同機制。

  4. 膨潤

    吸收的流體可能使尺寸或體積增加。應檢查實際流體及配方,不可假設密封件壓縮量維持不變。

  5. 環境應力開裂(ESC)

    敏感聚合物在曝露與應力共同作用下龜裂。應評估組裝負載及特定環境。

  6. 耐化學性

    依指定化學曝露評估實際材料。耐受某一流體或條件,不能證明普遍適用於各種化學環境。

吸濕、受控調節、化學鏈變化、膨潤及應力促進龜裂代表不同曝露結果。僅憑材料名稱無法判定相容性。

材料定性示意圖經誇大呈現。選材時須指定流體、濃度、溫度、時間及實際配方。