圖解說明
4應力腐蝕龜裂（SCC）辨識腐蝕損傷的位置與機制
- 孔蝕
局部孔洞向材料表面內部延伸。應確認材料狀態及實際曝露，不可用外觀判斷耐蝕性。
- 縫隙腐蝕
隱蔽間隙會改變局部環境。應檢查積液、排水及組裝後的接口幾何形狀。
- 脫鋅腐蝕
易受影響的黃銅中，鋅選擇性流失可能留下脆弱多孔區域。應依實際曝露檢查合金及水質化學特性。
- 應力腐蝕龜裂（SCC）本術語
龜裂由敏感材料、拉伸應力及相關環境共同造成。鹽霧試驗結果不能證明不會發生龜裂。
- 敏化
醒目標示的晶界代表易受影響的冶金狀態。熱歷程及合金狀態須分別評估。
孔蝕、隱蔽縫隙、選擇性鋅流失、應力促進龜裂及敏感晶界呈現不同劣化途徑。外觀完整的表面仍可能隱藏局部損傷。
材料剖面經誇大呈現，並非腐蝕預測。須針對實際元件評估合金狀態、化學環境、應力及曝露。