紅外線熱影像
以受控溫度程序比較試樣與參考物的熱流。依適用方法及材料狀態辨識轉變。
FTIR 提供紅外光譜資訊。ATR 使用指定的近表面交互作用；其取樣深度及準備方式與其他 FTIR 配置不同。
依校正方法分析特徵放射訊號以取得元素資訊。幾何形狀、基質及塗層模型都會影響解讀。
掃描電子束在試樣上產生可偵測訊號。準備方式、尺度及操作條件決定可取得的有效資訊。
依量測模型解讀偵測到的紅外輻射。放射率、反射及觀測條件會影響表面溫度估值。
受控陽極溶解除以量得電荷對應塗層厚度。應指定曝露面積、塗層系統及終點偵測方式。
熱分析、光譜、元素分析、顯微、紅外及電化學方法會產生不同種類的佐證。試樣準備及校正方式決定各項結果如何解讀。
儀器路徑及定性輸出概念圖。圖中不是設備規格或量測曲線，任何單一方法都不能驗證材料或塗層的所有性質。