相對濕度（RH）
流經氣體會接觸除濕介質。應檢查流量、飽和指示、更換方式及污染條件。
兩種介質的結構及吸附特性不同。應確認實際牌號、操作條件及再生限制。
表面達到相關露點時可能形成液體。應將濕度條件與實際表面溫度比較。
RH 比較水蒸氣狀態與同溫度下的飽和狀態；它不是與溫度無關的絕對水分含量。
錯位結構形成迂迴路徑。應確認實際方向、排水及用途，不可假設接合處耐壓密封。
乾燥劑可去除流經氣體中的水分；排水及迷宮式路徑則以其他機制處理液體。露點與相對濕度描述不同的濕度狀態。
濕度管理元件概念圖。乾燥劑容量有限，且圖示的通氣件、排水口或迷宮式結構都不保證不會凝結。