屏障式電纜密封接頭

圖解說明

膠泥密封須控制邊界與固化條件

2屏障式電纜密封接頭
膠泥密封須控制邊界與固化條件標號 1:灌封/封裝。標號 2:導體屏障密封。在元件空腔內填充材料,與在屏障式電纜密封接頭中密封分隔的導體,是不同組件。空隙、附著力與固化狀態都會影響最終形成的邊界。 目前聚焦術語:屏障式電纜密封接頭;圖示標號 2。 1介面與空隙灌封/封裝 2分隔導體導體阻隔密封
  1. 灌封/封裝

    膏劑依施工方式包覆組件或填滿空腔。外觀已填滿不能證明沒有空隙或已達氣密。

  2. 屏障式電纜密封接頭本術語

    指定膏劑在各導體周圍形成阻隔。應檢查導體分隔、準備方式、固化及完整證書條件。

填充元件空腔與在阻隔式電纜密封接頭中密封分離導體是不同組裝方式。空隙、黏著及固化會影響最終邊界。

膏劑剖面概念圖,並非防爆準備程序。阻隔式電纜密封接頭的電纜準備、膏劑種類、固化及認證條件須遵循實際說明。