塗層孔隙／漏塗缺陷
以受控電化學製程沉積指定金屬。基材準備及沉積條件會影響塗層。
鍍浴依指定化學製程沉積鎳。應索取該塗層的成分、準備方式及性能佐證。
此製程在適用基材上形成氧化層。其厚度、封孔及用途須依實際規格確認。
依指定方法沿垂直於塗層表面的方向量測厚度。應檢查局部變異及實際圖面限值。
孔隙與塗層不連續可能形成不同的穿透路徑。檢驗須涵蓋相關缺陷及覆蓋要求。
電鍍採用電化學製程，化學鍍採用化學沉積製程，陽極處理則在指定合金表面形成氧化層。厚度與缺陷仍是獨立的檢查項目。
塗層概念剖面，未指定合金或厚度數值。這些製程名稱不能證明耐腐蝕或接觸性能相同。